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點膠機技術被運用到鎂鋁筆記本中了

發布日期:2015-10-01 00:00 來源: 點擊:

點膠機工藝被運用到鎂鋁合金筆記本的外殼上,可謂是獨特非凡,這也就體現了點膠機工藝又進入了一個新的時代,使用范圍不斷的擴大。

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   點膠機工藝技術被運用到鎂鋁材質上也是一個前所未有的的先例,大家都知道鎂鋁合金材質的物體,本身不是很容易被膠水來控制的,但是點膠機技術的運用就做到了。


   針對殼體行業,如筆記本外殼,手機外殼,相機外殼,特別是鎂鋁合金殼體的專業生產,需要用到專業的點膠機,才可以適應1:1,1:2,1:10膠筒的使用,由于這些材質的特殊性,也就必然需要特殊工藝的點膠機技術了,例如使用四軸點膠機,可以高速動態旋轉,拐彎,適合做側面,及公差較大的筆記本殼體平面。


   而功能點膠機,可以實現3D上的任意軌跡,可以做螺旋狀點膠等,速度可達300mm/s的極速拐彎不偏位,且保證拐彎處膠水不過多。


   這種點膠機可能大家不是多么的熟悉,伺服式高精度供膠系統點膠機,這種點膠機可以實現高精度的伺服供膠,適合50ml,200ml,400ml等各種型號的膠水包裝。特別是在手機殼體等高精度點膠機工藝解決方案,可以達成0.2mm點膠精度要求。


   隨著電子行業日新月異的發展,隨之產生的各種各樣的點膠機為滿足企業需求,還有能夠使自己在本行業中占據優勢而開發出來的點膠機也是越來越多,這種良性的發展模式也會使點膠機的道路越走越順。


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